21世纪经济报道记者张赛男 实习生徐蕊 上海报道
丝毫不受减持半导体龙头的影响，国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金”)二期马不停蹄地再次布局半导体领域。
10月18日晚间，至纯科技（603690.sh）公告，公司控股子公司至微半导体 ( 上海 ) 有限公司 ( 简称“至微科技 ” ) 拟通过增资扩股引入战略投资者并进行部分股权转让。
根据公告，本次新引入的战略投资者共有8家，合计向至微科技增资4.2亿元。其中就包括大基金二期，其余增资方也均来头不小。
10月19日，至纯科技方面回应媒体称，本次引入战投主要是以扩大湿法设备生产为主，目前的计划是5年200台。
至纯科技有何过人之处，引来大基金二期的青睐？21世纪经济报道记者此前报道指出，大基金虽然时有减持计划流出，但并未整体退出半导体领域，而是做了结构性的调整，尤其是转移到上游急缺资金卡脖子的制造和代工、设备等领域。那么，大基金目前在后者的布局如何？
至纯科技是何方神圣？
根据公告，至微科技本次拟引入投资方包括：远致星火、大基金二期、混改基金、中芯聚源、装备材料基金、芯鑫鼎橡、平潭溥博芯诚股权投资合伙企业（有限合伙）、上海芯晟至远企业管理合伙企业（有限合伙），合计向至微科技增资4.2 亿元，其中7644万元计入注册资本，其余34356万元计入资本公积。
本次增资前，至微科技注册资本为4.55亿元，估值25亿元（增值率485.36%），对应5.4945元/注册资本。增资后，至纯科技持有至微科技的股份由99.34%降至77.11%；大基金二期、混改基金、中芯聚源、装备材料基金、芯鑫鼎橡分别持有3.42%、3.42%、1.71%、1.03%、1.03%的股权。
按上述比例测算，大基金二期、混改基金、中芯聚源、装备材料基金的投资金额分别为1亿元、1亿元、5000万元、3000万元。
实际上，除了大基金二期，其余增资方也背景深厚。
其中，混改基金（中国国有企业混合所有制改革基金）是经国务院批准设立的“国家级”基金，基金总规模2000亿元，首期募集资金就达到707亿元。中芯聚源（中小企业发展基金（绍兴）股权投资合伙企业）的背后则有国资和中芯国际。装备材料基金（上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业）的股东也有国家大基金的身影，重点围绕集成电路装备材料产业开展投资。
至纯科技为何能引来这么多明星资本的青睐？从其主营业务来看，正是国家大基金二期重点投资的半导体设备领域。
公开资料显示，至纯科技主营业务包括高纯工艺系统、半导体湿法清洗设备、光传感应用及相关光学元器件，而旗下至微科技的主业就是半导体湿法清洗设备。
公司称，至微科技成立以来，累计已获得来自各大集成电路制造领先企业的湿法设备订单超过160台，成为国内湿法设备的主要供应商之一。此次引入战投，是为进一步加快实现至微科技成为国内湿法设备领头羊的战略目标，提高产业资源整合能力。
上半年公开数据显示，至纯科技的半导体设备在快速增长。上半年公司新增订单中半导体板块新增订单14.2 亿元，其中湿法设备新增订单4.3亿元，达到上一年度全年湿法设备订单的 85%，其中单片设备新增订单2亿元。
安信证券电子行业分析师马良向记者指出，“此次战投股东名单涵盖了国内顶级的半导体投资基金，表明了市场对于公司未来发展前景的看好。通过此次增资，公司不仅增强了资金实力，还有利于公司与国内头部半导体公司加强产业合作，公司半导体清洗设备发展有望加速。”
加速布局半导体设备领域
目前半导体设备本土生产上升到国家战略层面，半导体设备也被公认为最“卡脖子”的环节之一。
就工艺而言，清洗是贯穿半导体产业链的重要工艺环节，每一代制程升级将带来平均15%的清洗步骤增长，重要性凸显。据台湾工研院数据，2020年半导体清洗设备市场空间49亿美元，2025年将达67亿美元。当前全球清洗设备市场由日韩巨头垄断，2018年，dns、tel、semes、lam四家厂商占据了90%以上的市场份额。
根据信达证券的研报，国内有至纯、北方华创、盛美、芯源微四家厂商重点布局，当前湿法清洗设备国产化率约达20%。
公告显示，至纯科技已具备生产8-12寸高阶单晶圆湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备的相关技术，目前已可以提供28nm节点的全部湿法工艺设备，首批次单片湿法设备已交付并顺利通过验证。
作为半导体清洗设备的重点厂商之一，至纯科技受到顶级产业基金的青睐也就不足为奇。
21世纪经济报道记者梳理发现，就目前大基金二期的布局来看，已经重点向设备领域倾斜。
据启信宝数据，除了至纯科技，目前大基金二期公开投资项目已有12个，包括：杭州长川智能制造公司、润西微电子（重庆）有限公司、中芯南方集成电路制造有限公司、思特威（上海）电子科技股份有限公司、珠海艾派克微电子有限公司、紫光展锐（上海）科技有限公司等。其中有4家与半导体设备相关，4家与晶圆制造相关。
申港证券分析师曲一平此前向记者指出，大基金二期的投资同样覆盖了芯片设计、制造、封测、材料以及设备等产业链环节，但可看到目前仍较多投向了制造环节，更聚焦设备、材料领域，加大投资。
目前，大基金二期对上述总投资已近300亿元，背后涉及的上市公司有长川科技、长鑫存储、中芯国际、纳斯达、华润微等。